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高精密超薄金鋼石切割片

 高精密超薄金剛石切割片是我院開發的系列產品之一。主要用於光電資訊材料的精密加工,包括光學玻璃、磁性材料、半導體材料、晶體、精細陶瓷等脆性非金屬材料及硬質合金、模具鋼等材料的開槽、切割加工。 獨特的工藝使切割更精細、平穩,切口損失小,切割面更為平滑。

  系列產品:


外環式金屬結合式切割片
樹脂結合劑切割片
整體式精密切割片
高精密金屬結合劃片

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